एल्यूमिना को एल्यूमीनियम ऑक्साइड (रासायनिक सूत्र: Al2O3) भी कहा जाता है। एल्यूमिना सिरेमिक प्लेट एल्यूमीनियम ऑक्साइड (Al2O3) पर आधारित एक सिरेमिक सामग्री है और इसका उपयोग मोटी फिल्म एकीकृत सर्किट के लिए किया जाता है।
एल्यूमिना सिरेमिक में अच्छी चालकता, यांत्रिक शक्ति और उच्च तापमान प्रतिरोध होता है। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि अल्ट्रासोनिक सफाई की आवश्यकता है। एल्यूमिना सिरेमिक प्लेट अपने बेहतर गुणों के कारण, आधुनिक औद्योगिक समाज में इसका अनुप्रयोग अधिक से अधिक व्यापक हो गया है, जो दैनिक उपयोग और विशेष गुणों की विभिन्न आवश्यकताओं को पूरा करता है।
एल्यूमिना सिरेमिक प्लेट्सआम तौर पर, लोचदार मापांक काफी बड़ा होता है, कठोरता अधिक होती है, भंगुरता अधिक है, और दरारें यह अत्यधिक संवेदनशील है, इसलिए इसकी मशीनिंग कठिनाई मुख्य रूप से इसकीप्रसंस्करण कठोरताऔरप्रसंस्करण भंगुरतामें परिलक्षित होती है। आमतौर पर, एल्यूमिना सिरेमिक की सूक्ष्म संरचना समअक्षीय अनाज होती है, जो आयनिक बंधों या सहसंयोजक बंधों से बनी एक पॉलीक्रिस्टलाइन संरचना होती है, इसलिए बाहरी भार की कार्रवाई के तहत फ्रैक्चर क्रूरता कम होती है। तनाव से सिरेमिक की सतह पर बारीक दरारें पड़ जाएंगी, और दरारें तेजी से बढ़ेंगी और भंगुर फ्रैक्चर का कारण बनेंगी, इसलिए, एल्यूमिना सिरेमिक प्लेटों के प्रसंस्करण और काटने के दौरान, अक्सर छिल जाती है, यानी सतह पर छोटी दरारें दिखाई देती हैं। चीनी मिट्टी।
एल्यूमिना सिरेमिक प्लेट प्रसंस्करण की भंगुरता: आमतौर पर, एल्यूमिना सिरेमिक की सूक्ष्म संरचना समअक्षीय अनाज होती है, जो आयनिक बंधन या सहसंयोजक बंधन संरचना से बनी पॉलीक्रिस्टलाइन होती है और इसलिए इसमें फ्रैक्चर क्रूरता कम होती है बाहरी भार के तहत. तनाव से सिरेमिक की सतह पर बारीक दरारें पड़ जाएंगी, और दरारें तेजी से बढ़ेंगी और भंगुर फ्रैक्चर का कारण बनेंगी, इसलिए, एल्यूमिना सिरेमिक प्लेटों के प्रसंस्करण और काटने के दौरान, अक्सर छिल जाती है, यानी सतह पर छोटी दरारें दिखाई देती हैं। चीनी मिट्टी।
एल्यूमिना सिरेमिक प्लेटों के छिलने के प्रसंस्करण कारण:
(1) सिरेमिक प्लेट के कटे हुए हिस्से और मशीनी सतह का अंतिम पृथक्करण तन्य विफलता के कारण होता है, जो सामान्य कटिंग का परिणाम नहीं है।
(2) चिपिंग कटिंग विरूपण के कारण होने वाली दरारें आम तौर पर वर्कपीस की सतह के साथ नीचे की ओर दरार करती हैं, इस समय, कटिंग तन्य तनाव के कारण, कटिंग और बंधे हुए वर्कपीस मैट्रिक्स एक साथ छिल जाएंगे, जिससे चिपिंग घटना होगी।
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